2016年6月1日-7日，国家十二五科技成就展在北京展览馆隆重举办，展览对十二五期间我国科技创新取得的重要进展和成果进行了全面的展示。中兴通讯控股下的中兴微电子展示了多款重要芯片成果。

 

十二五展期间，中兴微电子承担多项国家重大专项，全面自主、持续创新，产业化驶入快车道，系统与终端芯片出货显著攀升。

 

多模软基带芯片

 

此次展会上，在 2015年中国芯评选载誉归来的ZX211200芯片再次获得极大关注。ZX211200是一款无线多模软基带芯片，采用软件可编程架构，可用软件升级的方式跟随协议演进及支持多种频段和制式，提供了极大的灵活性和旺盛的生命力。

 

光接入芯片

 

宽带络是支撑国家经济与竞争力的重要基础。大数据、 4高清视频、VR 、AR等新业务的发展，推动接入带宽将持续以每5~6年10倍的速度增长。中兴微电子提供全球领先的FTT光接入络整体芯片解决方案，为我国宽带用户带宽由百兆向千兆，以及万兆的持续发展，建立了重要的产业基础能力。10G PON芯片攻克了纳秒级突发时钟恢复的关键技术; ONU芯片采用先进的SOC架构，高效集成了存贮、处理、转发等功能。 目前，芯片已在中国、西班牙、日本、印尼等电信运营商大规模商用，用户覆盖超过百万。

 

终端芯片解决方案

 

此次展会还展出了中兴自主可控的多媒体数字集群系统，并在现场进行了数字集群通信系统的演示。中兴数字集群系统采用中兴微电子LTE终端基带芯片ZX297510。实际上，中兴微电子能够为客户提供高效的终端芯片整体解决方案，是3G4G移动通信领域的领先者。在4G数据终端市场，中兴微电子能提供业界最具性价比的LTE CAT467多模解决方案，为移动办公、商务旅行、家庭共享、智能终端、物联提供各类移动4G体验方案。LTE-A终端芯片产品与巴西、东南亚运营商合作突破海外市场。在未来的技术方向上，中兴微电子在高吞吐量数据产品、低功耗物联、低延时车联芯片领域将重点发力。

5G技术未来发展事态很好。消费者洞察侧面体现了5G行业的发展深度，或可帮助投资者更好地理解5G切片技术可能对社会和商业环境所产生的影响。