9月26日，在2017北京国际信息通信展览会开展前，中兴通讯重磅发布5G F承载旗舰平台ZXCTN 6700，该平台最大支持单槽位T级别业务接入，拥有目前业界最大容量。ZXCTN 6700丰富了5G F产品家族，中兴通讯也成为业界首家提供完备的5G承载端到端解决方案的厂家，持续引领5G承载技术的创新。

 

中兴通讯本次发布的5G F旗舰平台ZXCTN 6700以分组技术为内核，基于FE、SR、络分片等创新技术，提供面向切片的传送解决方案。作为5G承载旗舰平台，ZXCTN 6700具备业界最大容量，最大支持单槽位T级别业务接入，支持GE~400GE速率的丰富接口类型，具备各种场景下的组能力。同时，ZXCTN 6700支持SR源路由技术，通过与SDN的络控制融合，大幅降低L3下沉到边缘的实现和维护成本。中兴通讯创新的FE T技术，支持物理层切片，切片间物理隔离，并扩展了超低转发时延、端到端OAM及快速保护倒换等功能，实现了5G承载端到端络技术的创新。

 

5G先锋，承载先行。作为5G承载的领跑者，中兴通讯在设备功能、转发技术、络切片等方面持续创新。自2017年2月中兴通讯在巴塞罗那世界移动大会发布5G F承载解决方案以来，持续推出新品，今年6月上海世界移动大会期间发布5G F紧凑型新品，9月北京展又重磅发布业界首款T级别5G承载旗舰平台，为业界提供5G承载端到端全系列设备解决方案。同时，中兴通讯积极推进5G承载解决方案试点与商用进程，目前已与全球多家运营商开展5G承载领域的探讨与合作，积极推动相关标准的制定。知名咨询C A及G D给予了中兴通讯5G F产品高度评价，G D称其巩固了中兴通讯在5G市场的领先地位。

5G技术未来发展事态很好。消费者洞察侧面体现了5G行业的发展深度，或可帮助投资者更好地理解5G切片技术可能对社会和商业环境所产生的影响。