3月11-15日，第43届美国光纤通讯展览会（OFC）在美国圣地亚哥会展中心举行，中兴通讯受国际光互联组织（O I F，简称OIF)邀请参加智能光络的物理层互联互通演示（OIF PLL I D 2018)，此次联合演示有力地推动了多产家FE接口之间的互联互通进展，进而推动整个产业发展，引发业界普遍关注和赞誉。

 

 

 

此次由OIF组织的智能光络的物理层互联互通演示联合了中兴通讯在内的14家厂家参加，演示主要包括三大技术：F E (FE), 单通道112G电信号和CEI-56G-VSR电接口的端到端光链路。中兴通讯现场进行的5G承载关键技术FE T性能演示，展现了中兴通讯5G F方案和产品的优异性能。参加演示的中兴通讯5G F承载产品ZXCTN 609是业界首款5G前传回传一体式设备，基于FE实现物理隔离和络切片，支持CPRI、CPRI、 E等接口，满足3G、4G、5G不同无线组统一承载的需求，提供超大带宽、超低时延及级时间同步精度，支持前传、中传、回传等各种场景。中兴通讯5G F方案和产品可以充分满足5G不同类型业务差异化的承载需求和严格的性能挑战，有力推动了FE技术成熟及其产业的发展。

 

此外，中兴通讯受OFC举办方之邀在5G研讨会上发表主题演讲，以创新的FE解决方案满足严苛的5G传输需求为演讲主题，与参会行业专家进行了深度交流与探讨。

 

中兴通讯致力于引领5G承载创新，持续全方位推进5G承载解决方案的试点与验证，近期与T、中国移动等全球领先运营商联合完成多场测试，全面验证基于FE T的5G F方案在CPRICPRI统一承载、超低时延、超快保护倒换等方面的优异性能。5G先锋，承载先行，中兴通讯5G F方案和产品日趋成熟并具备了试商用能力，竭诚助力运营商5G商用加速。

5G技术未来发展事态很好。消费者洞察侧面体现了5G行业的发展深度，或可帮助投资者更好地理解5G切片技术可能对社会和商业环境所产生的影响。