AFGHL75T65SQDx场终止沟槽型IGBT,低能耗高功效
更新日期:2020-10-12 12:45  旺远网络工作室  点击:
AFGHL75T65SQDx场终止沟槽型IGBT,低能耗高功效

对于电子电工行业而言,IGBT芯片几乎是一个不可或缺的重要零部件,它在影响产品能耗的同时,也是产业转型发展和技术革命的关键,如今,IGBT芯片已经被认为是第三次电力电子技术革命中极具代表性的产品。

最近安森美半导体新推出了一款AFGHL75T65SQDx场终止型沟槽IGBT,在行业内备受关注。这些场终止沟槽型IGBT有很多设计亮点,它不仅可以为汽车应用中的硬开关和软开关拓扑提供最佳性能,同时还拥有极强的性能优势,如密集参数分布、快速开关以及低导通损耗等特性。此外,它还采用了场终止第4代高速IGBT技术,符合AEC-Q101标准,AFGHL75T65SQDx场终止型沟槽IGBT零件100%经过ILM测试,拥有1.6VCE(Sat)低饱和电压(IC=75A时),最高结温175°C,它的输入电流75A,输入电压650V,可以提供更高的可靠性。如今,除了汽车应用外,这款新型产品还被广泛应用在其他方面,包括PFC、直流-直流转换器、xEV车载和非车载充电器以及工业逆变器等。

AFGHL75T65SQDx场终止型沟槽IGBT可以说是Igbt芯片发展道路上重要的一个里程碑,是转型改革中的重要因素之一。

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