钨铜合金是什么材料？

 

钨铜合金材料采用特有的熔渗技术避免注成型。因加入大量成型剂导致脱胶困难、杂质多、气孔率大等诸多问题不引入杂质组织结构均匀用此工艺做成的电触头材料在高压开关(405V630A)上得到广泛应用。作为电极材料因组织结构均匀更耐烧蚀高温下不易弯曲作为半导体封装材料因杂质少易镀银、离子溅金属涂层性能优良。

 

钨铜材料的参数见附表

 

钨铜合金的用途

 

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点其中钨熔点高(钨熔点为3410℃铜的熔点1080℃)密度大(钨密度为19343铜的密度为8893)；铜导电导热性能优越钨铜合金(成分一般范围为WC7~WC50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料做为零部件和器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

 

一、军用耐高温材料

 

钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的***管、燃气舵、空气舵、鼻锥主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)降低钨铜表面温度保证在高温极端条件下使用。

 

二、高压开关用电工合金

 

钨铜合金在高压开关128V?SF6断路器WCCC中以及高压真空负荷开关(12V405KV1000A)避雷器中得到广泛应用高压真空开关体积小易于维护使用范围广能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发能力低等。除常规宏观性能要求外还要求气孔率微观组织性能故要采取特殊工艺需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

 

三、电加工电极

 

电火花加工电极早期采用铜或石墨电极便宜但不耐烧蚀基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀并且导电导热性能好散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。

 

电加工电极特点是品种规格繁多批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性特别是细长的棒状、管状以及异型电极。

 

四、微电子材料

 

钨铜电子封装和热沉材料既具有钨的低膨胀特性又具有铜的高导热特性其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热件、陶瓷以及砷化镓基座等

 

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