钨粉颗粒度是影响钨铜合金性能的主要因素之一采用不同颗粒度的钨粉用溶渗法制备钨铜合金通过性能测试和组织分析开发了钨粉颗粒度对该合金密度、硬度和电导率的影响测试结果表明：W-30CU合金密度为1453、硬度为HB:212电导率为242MSW-20CU合金密度为15883硬度为HB:225电导率为242MS。

为什么要用钨铜合金做电极

用钨铜合金制备的电极具有加工速度快、加工质量高、电极材料消耗小等优点适用于高转速工模具及难加工材料的精加工目己成为重要的电极应用材料之一从材料的制备工艺看钨粉颗粒度对钨铜合金的骨架性能、合金密度、硬度及均匀性等影响很大目大部分己发表的文献都集中在研究材料和工艺因素对W-CU电触头材料的影响选择8-12粒径的钨粉可获得致密度较高、性能较好的钨铜合金但是对于电极用钨铜合金对其均匀性与耐腐蚀性和导电性有着更高的要求因此赫达铜合金开发了钨粉颗粒度对电极用W-20CU钨铜合金性能的影响并就钨粉颗粒度对其导电性能的影响进行比较详细的阐述。

钨铜测试材料

采用赫达铜合金生产的W-30CU工业钨铜合金技术条件符合GBT3458-1982要求费氏粒度为2-8化学成份位于列表1

钨铜合金试样制备

首先将诱导铜粉与钨粉按比例称量后装入球磨筒内置于三辊混料机干混8-14H再用感量001天平按设计要求称取适量的混合粉的溶渗铜粉分别在液压机下面制成钨骨架和相应的铜胚钨骨架压胚900度保温1H然后将铜胚置于钨骨架上在钼丝炉中进行熔渗熔渗时以氢气作保护气氛以100C的升温速率升至13000C保瘟2H后降至室温对熔渗后的样品进行表面处理即获得钨铜合金。

钨铜合金测试结论

钨粉颗粒度对钨铜合金组织和性能的影响很大并遵循以下规律

1、钨粉越细熔渗后的钨晶粒尺寸越小但是产生闭孔的可能性越大铜富集较严重影响合金的组织均匀性

2、随着钨粉粒度的减小W-CU合金的密度和硬度随之增大

3、钨粉颗粒度在很大程度上影响合金的孔隙度与微结构进而影响其电导率随着粉末颗粒度增大电导率增高

4、细粉易使钨铜合金出现闭孔和孔隙分布不均匀并导致密度和硬度升高但电导率较低综合考虑各项性能。